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  • YAMAHA贴片机发展历史

    1984年: YAMAHA IM (智能机械)事业部成功开发贴片机,开始在日本国内销售 1987年: YM4600S、YM6000S、YM6000T在日本NEPCON JAPAN展出,YM1000D开售 1988年: YAMAHA 贴片机OEMPHILIPS开始在海外销售 198【点击详情】

  • 三星贴片机发展历史

    韩国三星贴片机历史,三星有什么型号贴片机?三星泰科公司生产高速贴装机,韩华贴片机该种设备在高性能和轻薄短小型的电子器件以及通信产品的生产中必不可少。 韩国三星SMT事业【点击详情】

  • 影响SMT设备贴装率的因素和贴片机常见故障分析

    一、贴装率的含义 所谓贴装率是指在一定时间内器件实际贴装数与吸数之比,即:贴装率= 100% 吸着数其中总弃件数是指吸着错误数、识别错误数、立片数、丢失数等,而识别错误又分【点击详情】

  • 怎样选购SMT贴片机

    首先我们先来了解贴片机,然后再看看评估贴片机核心的几个要素,以及未来贴片机发展趋势,方便大家认识与了解以及选贴片设备时做到心中有数。不求最好但求最适合自己的才是最【点击详情】

  • SMT行业的8种检测技术

    随着向电子产品的微型化,线路板上元器件组装高密度方向发展,给SMT生产检测带来了很大的挑战。 从检测方法上可细分为: 人工目视、数码显微镜、SPI锡膏检测仪、自动光学检测(【点击详情】

  • SMT元器件封装基础知识

    封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电【点击详情】

  • 富士康SMT技朮及制程讲解

    一﹑SMT基本流程介绍 专用名词介绍﹕ SMT: Surface Mounting Technology 表面黏着技术 SMD: Surface Mounting Device 表面黏着设备 SMC: Surface Mounting Component 表面黏着组件 PCBA: Printed Circuit Board Assembly 印刷【点击详情】

  • 十大常用电子元器件

    对于从事电子行业的工程师来说,电子元器件是每天都需要去接触,每天都需要用到的,但其实里面的门门道道很多工程师未必了解。这里列举出工程师门常用的十大电子元器件,及相【点击详情】

  • FUJI富士贴片机发展历史

    SMT技术起步于70年代,快速增长于80年代,稳定发展于90年代,至今已非常成熟。SMT生产线三大核心生产设备包括:锡膏印刷机、贴片机、回流焊机。其中SMT贴片机是首要核心设备:用来【点击详情】

  • 贴片机现有市场分析

    当今半导体工业发展应用趋势包含了智能移动设备、大数据、人工智能(AI)、5G通信网络、高性能计算机(HPC)、物联网(IoT)、智能汽车、工业4.0、云计算等。 这些应用催生了电子【点击详情】