当今半导体工业发展应用趋势包含了智能移动设备、大数据、人工智能（AI）、5G通信网络、高性能计算机（HPC）、物联网（IoT）、智能汽车、工业4.0、云计算等。
这些应用催生了电子器件的快速发展，芯片要求更高的运算速度，更小的体积，更大的带宽，同时要求低功耗、低发热量和大的存储容量。
这就要求芯片的制造和封装满足高性能需求，在被称为后摩尔定律的时代，芯片的封装越来越受到重视。
实现IC芯片的互联技术中，传统的三级封装（芯片级封装，基板级封装和母版封装）逐渐被系统级封装SIP取代，无论封装的方式如何演变，在芯片的封装过程中离不开一道重要工艺，即贴装过程。
而贴装工艺经历了从直插式，SMT表面贴装，到如今的先进封装如引线键合、倒装键合（flipchip）等工艺。贴片机也伴随着工艺的发展，印证了一代工艺，一代设备的变化。如今为了达到精细化的贴装，同时满足电子产品的规模化低成本生产特性，对贴片机提出高精度和高产率的性能指标。
贴片机属于半导体后端制程工艺中的关键设备，按照贴片类型划分两类：
（1）SMT贴片机；
属于表面贴装工艺（SMT）生产线的关键设备，主要用于将封装好的芯片、电子元器件如电阻、电容等安装到PCB板上，这类贴片机的供应商主要有K&S、Fuji、Samsung、Siemen、Panasonic、Universal、Yamaha等，贴片机特点是贴装速度快，根据工艺不同，可以达到20000片/h，甚至达到150000片/h，贴装精度不高，一般在20～40μm；
（2）先进封装贴片机；
主要用于裸芯片或微型电子组件的贴装，将芯片安装到引线框架（Leadframe）、热沉（Heatsink）、基板（Substrate）或直接安装到PCB板上，可分为引线键合和倒装贴片(Flipchipbonder)，是目前半导体封装主流的连接技术，引线键合先通过贴片机完成芯片的堆叠封装，然后通过引线键合机将芯片正面的pad点连接到框架或基板焊盘上。
目前工艺比较成熟，倒装贴片是在芯片表面焊盘上放置焊料，翻转后与基板上对应的焊球直接通过热压焊接的方式，与引线键合相比，能够实现更高的封装密度，更短的线路互联，减少干扰，降低容抗，实现更加稳定可靠的连接，两种工艺的对比如图1所示。
倒装贴片机是在传统贴片机上发展起来的，各厂商推出的机型也在逐步兼容传统正装和倒装工艺，这类设备的贴装精度较高，可以达到亚微米级至10μm偏移精度，但产率较低，一般只能达到1000～14000片/h[2]。
先进封装贴片设备主要应用于逻辑器件、存储器、MEMS、LED、Optoelectronic、RF、LD等器件的微组装，组装工艺包含C2C（chiptochip）, C2W(chiptowafer) , W2W(wafertowafer) , 2.5D/3D封装，其中高密度3D封装是未来发展趋势，通过TSV（硅穿孔）技术，实现堆栈芯片互联。
高密度3D封装最明显的特征是可使产品的尺寸和质量减小到原来的1/5~1/10[3]，其主要采用的贴片技术有回流焊、热压键合(TCB)、共晶焊、粘胶工艺、超声键合、紫外固化、导电胶工艺等。
2018年先进封装贴片设备的总市场份额约为9.79亿美元，预计后续每年以6%的增长速度，到2024年将达到13亿美元的市场份额。
该类设备的主要供应商为Besi和ASM，前者占据28%市场，后者占据31%的市场。
从贴片工艺分类，目前胶粘后引线键合工艺还是主流方向，但随着共晶焊工艺的成熟，愈来愈多的芯片采用该工艺，预计到2024年将达到和引线键合相同的市场份额。
同时从器件分类来看，近年来随着5G通信、智能手机、无人驾驶和LED等领域的发展，促进光电器件、LED芯片封装的快速增长，未来5年有望超过逻辑器件和存储器件的封装市场份额。
从设备供应商分类来看，高精度高产率的贴机设备主要集中在欧美、日本、韩国、新加坡等国家，我国主要依赖进口，国产设备起步较晚，主要涵盖低端封装贴片机。